メッセージ3

-中国市場を見据えた台湾との戦略的提携関係構築(2011年10月)

現在の世界的な先進国の構造的不景気のなか、新興国、なかんじて中国の成長を企業が取り込むことは現在の成長企業の戦略を考えるなかで最も重要なポイントのひとつであります。
弊社も中国のベンチャー企業のパイプラインを創っていくために、日本の企業家ネットワーク社のビジネスモデルを取り入れた創新企業家倶楽部有限公司の設立の支援と顧問へ就任し、企業家倶楽部、中国での会計監査を10数年来進めてきたマイツグループとともに上海、広州とエリア経済圏の2-50億円クラスのベンチャー企業のネットワーク化を進めてきました。
一方、中国企業とのビジネスの難しさを指摘する日本企業も多くあるなか、特に資本投下の大きな製造の伴なうハイテク事業については台湾企業との提携を進め、提携先の台湾企業の中国での工場を通じて生産、中国及びグローバル市場に製品を販売していく戦略を進めていくことを考えております。

弊社の投資先のひとつであるコネクテックジャパン株式会社(以下、「CTJ社」という。)は、20年以上に渡って、半導体及びエレクトロニクス事業に従事しながら、台湾をはじめとする各国と新技術ビジネスを展開してきた平田社長が、その仲間とともに2年前に立ち上げた会社であります。日本の半導体の技術者はアメリカが先端をきった半導体事業から学び、日本の黄金時代を築いてきた世代であります。その後、日本が円高の進展とともに国際競争力を失い、韓国・台湾の半導体企業に後塵を拝するなか、多くの大手企業は半導体ビジネスから撤退していきます。

一方、現在のアップルとグーグルを中心にしたクラウド時代とスマートフォンの世界的な展開は高速度の動画処理の半導体パッケージのニーズを飛躍的に高め、2015年までの5年間で世界の半導体パッケージ市場規模は倍加する規模で発展するチャンスを迎えております。一方、これまで驚異的な発展を見せてきた韓国のサムソン、LGグループ、台湾の半導体パッケージメーカー群が大量生産体制により製造してきた有機基板とワイヤーボンディングによる製品は、その大きさ・消費電力・性能の限界を迎えつつあります。CTJ社のモンスターパックタイプCはセラミック基板とソフトバンプボンディングを利用することでクラウド&スマートフォン時代に大量に必要とされる次世代パッケージを提供するものです。同社は世界の半導体産業を支える優良な材料・設備企業の集積地である信越圏の新潟県妙高市の地に本拠地を構え、これを近く台湾の国家IT研究機関ITRIからの指導に基づいて設立するコネクテック・タイワンを通じて、パートナーごとに新潟での技術集団からバックアップしながら台湾企業の台湾及び中国等の工場に製造委託し、世界初のファブレスパッケージ開発のビジネスモデルを展開することを進めようとしております。同社は更に、この人的体制を充実させることで同社の技術と市場の知恵と、製造プロセスの経験をより多くのアプロケーション分野に発展させることをコア戦略としております。

もう1社弊社のポートフォリオでありますセグウェイジャパン株式会社も国内におけるセグウェイの私有地使用について予定通りの販売に加え、つくば市での特区での公道利用に続き、台湾の販売ライセンス獲得に向けて動き出しております。台湾では、リン酸鉄リチウム電池のメーカーである必翔集団との提携により、電動車椅子やシニアカーの製造を行っておりモビリティー事業の連携やバッテリー事業についての提携を進めています。

SIPは、現在のアップル・グーグルのシリコンバレー企業主導の技術製品分野で日本のグローバル市場での優位を創ることはなかなか難しいなか、アジア企業が主導権をとっているハードウェアのハイテク製品のなかでの技術知識を比較優位に日本資本をコアにしたアジア資本の取り込みと日本・台湾・香港市場での資金調達を組み入れた展開を戦略の柱のひとつとして進めていきたいと思っております。今後も他の投資先やコンサル先の企業と共に台湾と日本企業のパートナーシップのサポートをしていきたいと思います。